dxp怎么封装

英伟达将采用PFLO封装技术 Blackwell GB200出货量预计翻倍增长

英伟达目前正在积极研究并计划采用一种全新的封装技术。据了解,英伟达...【ITBEAR科技资讯】5月23日消息,荣耀终端有限公司CEO赵明近日在欧洲科技创新盛会Viva Technology上,就“AI时代 智能设备如何赋能人类”发表了主题演讲。...

中科光智获数千万元A轮融资,专注半导体封装设备研发制造

中科光智获数千万元A轮融资,专注半导体封装设备研发制造,中科光智公司成立于2021年,是一家半导体封装设备提供商,主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。

先进封装又一选择!英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了?

据海外媒体今日援引供应链消息称,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。报道称,机构最新报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已启动...

崇达技术:子公司普诺威完成封装基板的转型,并完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证

金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向崇达技术提问:普诺威的先进封装,进度怎么样了,客服都有那些呢。公司回答表示:子公司普诺威主要做集成电路载板(IntegratedCircuitSubstrate),又称为封装基板,直接用于搭载芯片...

先进封装市场异军突起!

AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长,CoWoS产能吃紧 今年3月AI芯片大厂英伟达...

半导体封测行业深度报告:摩尔定律重要方向,先进封装大有可为

目前,主流的先进封装方案包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等,整体向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028...

通富微电董秘回复:环氧树酯在公司封装中,主要应用于塑封阶段

投资者:请问环氧树酯在贵公司封装中,主要应用在在哪个环节?用料占封装成本的比例多大?目前有没有更好的材料替代它?通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!环氧树酯在公司封装中,主要应用于塑封阶段。公司通过各类相关项目的...

5月22日金瑞矿业涨停分析:玻璃基板封装,国企改革,有色金属概念热股

该股为玻璃基板封装,国企改革,有色金属概念热股,当日玻璃基板封装概念上涨4.72%,国企改革概念上涨0.08%。由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请...

晶方科技:公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验

证券时报e公司讯,晶方科技(603005)5月23日在互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括...

深南电路:玻璃基板与有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征

玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持...投资者:玻璃基板技术路线是否对深南传统基板业务产生冲击,如果有,企业怎么应对新技术路线的冲击?...